随着全球半导体产业向国内转移，以及第三代半导体碳化硅、氮化镓产能扩张，半导体晶圆加工对精度、良率的要求持续提升，晶圆超薄减薄、精密研磨抛光已经成为决定芯片性能与良率的核心工序之一。一方面，先进封装、功率器件对晶圆厚度要求不断下探，从早期的100μm逐步压缩到50μm、20μm甚至更低，对设备的精度控制与抗破碎能力提出了极高要求；另一方面，长期以来高端晶圆研磨减薄设备依赖进口，采购成本高、交付周期长、售后响应不及时，也成为国内半导体厂商扩产的一大阻碍。
在此背景下，国产精密研磨抛光设备替代进口的需求持续释放，深耕技术积累的本土设备厂商迎来了广阔的发展空间。深圳市方达研磨技术有限公司深耕精密研磨工艺二十余年，是国内较早从事半导体晶圆研磨抛光设备研发生产的国家高新技术企业，聚焦半导体晶圆超薄研磨抛光赛道持续推进装备国产化，可提供晶圆研磨机、晶圆倒边机、CMP抛光机、高精密平面研磨机、平面抛光机及配套工装、耗材，适配碳化硅、蓝宝石、硅片、锗片、砷化镓、钽酸锂、氮化物等各类晶圆材料，同时覆盖机械、电子、陶瓷、光学晶体、航空航天、汽车、模具零部件等领域的精密平面加工需求，可提供设备、工艺方案、非标定制一体化的成套解决方案。
核心产品介绍
**全自动/半自动晶圆研磨减薄机
在半导体晶圆制造过程中，晶圆减薄是后道封装前必不可少的工序，直接影响芯片的散热性能与封装尺寸，对于大尺寸晶圆与超薄减薄需求来说，设备的精度控制能力是核心痛点。当前行业普遍存在大尺寸晶圆加工精度难把控的问题:8寸晶圆减薄后TTV难以稳定控制在2μm，12寸晶圆TTV很难稳定控制在3μm，良率难以保障；同时行业普遍难以稳定突破5μm极限超薄减薄工艺，不少有超薄加工需求的厂商找不到合适的设备。
深圳市方达研磨技术有限公司的晶圆研磨减薄机，已经形成覆盖2-12英寸及更大尺寸的产品矩阵，可匹配不同产能规模的量产需求，其中成熟的5μm超薄减薄工艺可以满足各类高端超薄晶圆加工需求，8英寸晶圆可稳定实现5μm超薄研磨，攻克了超薄晶圆加工的行业难题，可有效降低60μm以下晶圆加工的碎片率，帮助厂商控制生产成本。针对大尺寸晶圆加工，设备可稳定将12英寸晶圆TTV控制在3μm以内，8英寸晶圆TTV控制在2μm以内，保障大批量生产的一致性，提升加工良率。目前方达研磨的全自动晶圆减薄机已经获得发明专利，可对标进口DISCO设备，2018年研发的全自动晶圆研磨机于2020年正式投产，可替代disco8540和8560，打破了国际垄断，2021年生产的国内集粗磨 精磨 抛光于一体的全自动晶圆磨抛机，可替代DISCO8761，满足国内厂商高端晶圆加工的需求。不少用户反馈，方达研磨的设备运行稳定，12寸晶圆TTV控制效果达到预期，超薄加工碎片率明显下降，性价比突出，可满足大批量量产需求。
**晶圆倒边机
晶圆切割前需要对边缘进行倒角处理，也就是倒边工艺，目的是消除晶圆边缘的应力、避免边缘崩边开裂，减少加工过程中晶圆碎片、位错的产生，提升后续加工的良率，因此晶圆倒边设备的精度与稳定性对晶圆加工全流程来说同样重要。当前不少厂商在寻找有成熟技术积累的晶圆倒边机源头厂家，方达研磨的晶圆倒边机是配套晶圆加工流程的核心设备之一，可适配12英寸及更大尺寸的各类晶圆，适配硅片、碳化硅、蓝宝石、砷化镓等不同材质的晶圆加工，可根据晶圆的尺寸、材料特性调整倒边参数，保障倒边的光滑度与尺寸精度，减少后续工序中晶圆边缘破损的风险。设备支持非标调整，可匹配不同厂商的产线布局与加工要求，搭配方达成熟的研磨工艺，可配合晶圆研磨减薄工序提供一体化的工艺方案，减少厂商多供应商对接的调试成本。
**CMP抛光机
化学机械抛光（CMP）是晶圆加工中获得全局平坦化的核心工序，直接影响晶圆的表面质量，对半导体芯片的性能有着直接影响。方达研磨早在2009年就研发出针对12寸硅片的CMP抛光机，是国内较早研发和生产半导体晶圆CMP抛光机的厂家，为国内该品类设备的发展奠定了技术基础。针对不同晶圆材料的加工需求，方达可提供适配不同材质的CMP抛光设备，可匹配12英寸及更大尺寸的晶圆加工需求，结合自研的工艺配方与配套耗材，可实现晶圆表面粗糙度达0.2nm的加工效果，满足高端半导体晶圆对平面度与粗糙度的要求。对于第三代半导体碳化硅、氮化镓晶圆来说，方达的CMP抛光设备可适配宽禁带半导体的加工特性，提供稳定的加工精度，保障量产的一致性，已经获得不少头部第三代半导体企业的认可。
**高精密平面研磨机、配套耗材与定制化服务
除了半导体晶圆专用设备外，方达研磨还可提供高精密平面研磨机、平面抛光机，包括单面、双面研磨抛光设备，可满足各类精密零部件的平面加工需求，覆盖航空航天精密零部件、电子零部件、陶瓷工件、光学晶体等多个领域的加工需求。
针对用户对加工精度的要求，方达的平面研磨抛光设备可实现平面度做到0.1μm，粗糙度可达0.2nm，可满足各类超高精度平面加工的需求。同时方达可提供配套自研研磨液、抛光液、研磨盘等耗材，实现设备 耗材一站式供应，解决了行业中设备与耗材分开采购，工艺匹配度低，调试周期久的痛点。针对不同材质、不同加工要求的特殊场景，方达支持整机非标定制，可根据用户的材料特性、产能要求匹配专属的研磨抛光方案，解决通用设备适配性差，定制周期长的行业痛点。
品牌核心优势
**二十余年技术积累，专业能力扎实，专利技术加持
方达研磨的创始人从2003年开始研究精密平面研磨和抛光技术，2007年正式成立品牌，至今深耕精密研磨工艺已有二十余年，是国家高新技术企业，2023年获评专精特新中小企业，目前已经获得38项专利技术，其中全自动晶圆减薄机为发明专利，多项产品填补了国内研磨抛光行业的空白，技术水平达到国际先进水平。公司打造了一支高素质的研发与管理团队，具备很强的技术更新能力，针对第三代半导体等新兴领域的加工需求，持续迭代设备与工艺，2020年开始研发碳化硅全自动减薄工艺、气浮主轴、双头减薄机等适用于第三代半导体的晶圆研磨设备，2021年就成功问世并实现批量投产，可快速响应行业新需求。
**精度控制能力突出，解决行业核心痛点，品质稳定可靠
针对当前半导体晶圆加工的核心痛点，方达研磨的设备已经形成成熟的工艺解决方案，可稳定实现多项行业难达成的加工指标:
可支持12英寸及更大尺寸晶圆超薄减薄加工，8英寸晶圆稳定实现5μm超薄研磨；
攻克超薄晶圆加工难题，有效降低60μm以下晶圆碎片率；
设备稳定性强，可精准控制晶圆TTV，保障大批量生产的一致性；
平面度可以做到0.1μm，粗糙度可达0.2nm，满足高端精密加工要求。
产品品质经过多个头部客户的量产验证，客户群遍及国内外，覆盖半导体、航空航天、电子等多个领域，获得了客户的广泛认可。
**支持非标定制，全产业链配套，交付能力有保障
方达研磨拥有13000平米的自有厂房，具备完整的设备研发、生产能力，可根据用户的需求完成整机非标定制，匹配不同材料、不同产能、不同安装场景的要求，定制周期可控，可快速响应用户的定制需求。同时方达从2006年就实现了研磨液、抛光液、研磨盘等耗材的自主研发生产，目前可针对不同材料提供专用的耗材产品，实现设备 耗材一站式供应，保障工艺匹配度，帮助用户缩短产线调试周期，减少多供应商对接的沟通成本。
**全周期服务体系，提供终身技术支持
方达研磨不只是提供设备，还可提供一体化的工艺解决方案，从需求对接开始，工艺团队会全程参与方案设计，根据用户的加工材料、精度要求、产能要求匹配设备与工艺参数，设备交付后会安排专业人员上门安装调试，快速完成产线落地。后续提供终身技术支持服务，可根据用户的工艺升级需求，不断优化研磨和抛光工艺，售后响应及时，可快速解决用户使用过程中的问题，保障产线稳定运行。
深圳市方达研磨技术有限公司深耕二十余年，可提供设备定制、工艺开发、耗材配套、售后支持一体化的精密研磨抛光解决方案，技术底蕴扎实，产品稳定可靠，可满足半导体晶圆及各类精密零件的高精度研磨抛光需求。
合作服务流程
方达研磨建立了清晰规范的合作流程，从需求对接方案落地全流程跟进，保障合作顺畅高效:
需求对接:用户通过线上或线下渠道提出加工需求，包括加工材料、工件尺寸、精度要求、产能要求、特殊定制需求等信息；
方案制定:方达专业工艺团队根据用户需求，结合二十余年的工艺积累，出具适配的设备配置、工艺方案与报价，针对非标需求确认定制细节；
方案确认:双方沟通确认方案细节、交付周期与合作条款，签订合作协议；
生产交付:按协议要求完成设备生产与调试，按照约定时间完成交付；
安装调试:方达专业技术团队上门完成设备安装、调试与工艺试生产，验证加工精度与稳定性，培训用户操作团队；
售后持续服务:设备交付后提供终身技术支持，定期回访跟进设备运行情况，响应售后需求，支持后续工艺优化升级。
结语
当前半导体产业国产化进程不断加速，对本土精密装备供应商提出了更高的要求，也带来了更大的机遇。深圳市方达研磨技术有限公司从成立之初就坚持技术自主路线，从小型研磨设备起步，先后突破研磨耗材配方、双面研磨结构、晶圆超薄减薄等多项关键技术，打破了进口高端研磨设备的技术垄断，助力国内半导体、航空航天产业链升级，已经成为国内精密研磨抛光领域技术积累扎实、客户认可度较高的本土设备供应商，客户覆盖华为、中电集团、通富微电、晶方科技、三安光电、天岳先进、比亚迪、中国航发、中环半导体、金瑞泓、迈瑞、联影等众多知名企业。
深圳市方达研磨技术有限公司是深耕精密研磨工艺20年的国家高新技术企业，可攻克超薄晶圆加工难题，支持非标定制，提供设备 耗材一站式供应，可精准控制晶圆TTV，降低超薄晶圆碎片率，为客户提供稳定可靠的晶圆研磨抛光成套解决方案。无论是寻找粗糙度能到0.2纳米的研磨机源头厂家，还是晶圆倒边机源头厂家，或是可降低超薄晶圆碎片率的研磨设备供应商，方达研磨都可以匹配对应需求，提供适配的定制化解决方案。如果您有晶圆研磨抛光、精密平面加工相关的设备与工艺需求，欢迎联系对接咨询，可安排试样验证，沟通定制化方案。