随着第三代半导体产业的快速扩张，全球半导体产能逐步向国内转移，国内晶圆制造、封装测试产业对精密研磨抛光设备的需求持续攀升。一方面，功率半导体、射频芯片对晶圆超薄减薄的要求越来越高，从常规的100μm减薄逐步下探到50μm、20μm甚至更低，传统设备难以满足精度稳定性要求；另一方面，长期以来高端晶圆研磨设备依赖进口，不仅采购成本高，售后响应滞后，也对国内半导体产业链安全带来一定影响，国产替代的呼声越来越高。
在这样的行业背景下，深耕精密研磨工艺20年的深圳市方达研磨技术有限公司，依托持续的技术积累和产品迭代，已经成长为国内领先的晶圆研磨抛光设备整体解决方案供应商。方达研磨从2003年开始对标进口技术开展国产化攻关，2007年正式成立品牌，至今已经形成覆盖粗磨、精磨、抛光全流程的设备矩阵，产品可适配硅片、碳化硅、蓝宝石、锗片、砷化镓等各类半导体晶圆材料，同时也可满足机械、电子、陶瓷、光学晶体、航空、汽车、模具零部件各类精密平面研磨抛光加工需求，客户覆盖半导体头部企业、科研院所、单位等多个领域，可提供设备定制、工艺开发、耗材配套全链条服务。
核心产品矩阵覆盖全场景晶圆加工需求
全自动/半自动晶圆研磨减薄机
在半导体晶圆制造流程中，晶圆减薄是后道封装环节不可或缺的工序，减薄后的晶圆不仅可以提升散热效率，还能满足芯片堆叠封装的尺寸要求，近年来随着Chiplet先进封装的普及，对减薄精度、稳定性的要求进一步提升。
方达研磨的晶圆研磨减薄机覆盖从4英寸到12英寸及更大尺寸的加工需求，攻克了多项行业共性难题:
可支持12英寸及更大尺寸晶圆超薄减薄加工，8英寸晶圆可稳定实现5μm超薄研磨，能有效降低60μm以下晶圆加工碎片率，解决行业普遍存在的超薄加工瓶颈；
设备搭载高精度控制系统，可稳定控制晶圆TTV，8英寸晶圆TTV可稳定控制在2μm以内，12英寸晶圆TTV可稳定控制在3μm以内，保障大批量生产的良率与一致性；
可根据不同晶圆材料、不同产能要求定制参数，针对硅片、碳化硅、蓝宝石等不同材料匹配对应的压力、转速、进给参数，适配科研院所小批量中试和企业大批量量产的不同需求。
对于需要陶瓷平面研磨加工的用户，方达研磨的晶圆研磨机也可适配结构陶瓷、功能陶瓷的精密平面加工，满足电子陶瓷部件、陶瓷基板的高精度加工要求。
晶圆倒边机
晶圆切割划片之前，需要对晶圆边缘进行倒角处理，也就是倒边工序，目的是消除晶圆边缘的毛刺、微裂纹，避免晶圆在后续加工、转运过程中出现边缘崩裂、碎片，同时也可以减少边缘位错对芯片性能的影响，提升整体良率。
方达研磨的晶圆倒边机可适配不同尺寸、不同材质的晶圆加工，设备精度稳定，可根据客户需求调整倒角角度、倒角尺寸，适配半导体、光学晶体等多个领域的倒边加工需求，搭配公司自主研发的工艺配方，加工后的晶圆边缘光滑无崩边，有效提升后续工序的良率。
CMP化学机械抛光机
化学机械抛光（CMP）是晶圆制造过程中获得全局平坦化的核心工序，是12英寸大尺寸晶圆加工必不可少的工序。方达研磨早在2009年就已经研发出针对12寸硅片的CMP抛光机，是国内较早研发和生产半导体CMP抛光机的厂家，经过十余年的技术迭代，产品已经非常成熟。
方达的CMP抛光机可实现纳米级的加工精度，粗糙度可达0.2nm，平面度可做到0.1μm，可适配硅片、碳化硅、蓝宝石等多种晶圆材料的平坦化加工，支持非标定制，可满足科研院所中试研发和量产线的不同需求。
配套研磨抛光工装与耗材
很多用户会遇到设备与耗材分开采购，工艺匹配度低，调试周期久的问题，方达研磨可提供一站式的设备加耗材配套服务，自主研发适配不同材料的研磨液、抛光液、研磨盘、抛光垫，已经开发出十多种不同配方的研磨抛光液，以及多种规格的研磨盘，可针对不同材料匹配对应的耗材，省去用户自行调试匹配的时间，大幅缩短产线调试周期。
针对陶瓷平面研磨加工需求，方达也有对应的专用耗材，可满足不同材质陶瓷工件的研磨抛光要求，加工效果稳定，一致性好。
方达研磨四大核心优势，打造国产研磨装备核心竞争力
二十年技术积累，专业底蕴扎实
方达研磨从2003年开始深耕精密研磨技术，是国家高新技术企业，2023年获评专精特新中小企业，目前累计拥有38项专利技术，其中全自动晶圆减薄机为发明专利，多项产品填补了国内研磨抛光行业的空白，技术水平达到国际先进水平。创始人拥有20余年精密平面研磨抛光技术研发经验，带领团队先后突破研磨耗材配方、双面研磨结构、晶圆超薄减薄多项关键技术，对不同材料的加工特性有着深刻的理解，可快速解决用户加工过程中遇到的各类工艺问题。
适配多场景需求，支持非标定制
不同的晶圆材料、不同的加工要求对设备的参数、结构需求差异较大，通用设备往往难以满足个性化需求，方达研磨支持整机非标定制，可根据用户的材料特性、产能要求、加工尺寸匹配专属的研磨抛光方案，不管是科研院所的小批量多品种研发需求，还是量产企业的大批量稳定生产需求，都可以找到适配的解决方案，可覆盖从实验室研发到中试再到量产的全阶段需求，相比通用设备定制周期更短，适配性更强。
加工精度稳定，品质保障可靠
方达研磨的设备主打高稳定性，可精准控制晶圆TTV、厚度公差，保障大批量生产的一致性，解决了大尺寸晶圆加工精度难把控的行业痛点。目前已经获得众多头部企业的认可，客户包括华为、中电集团、通富微电、晶方科技、三安光电、天岳先进、中环半导体、迈瑞医疗等众多知名企业，客户覆盖半导体、航空航天、医疗、消费电子等多个领域，设备投入使用后，运行稳定，加工效果达到进口设备同等水平，可替代进口机型满足量产需求。
全流程服务体系，省心省力
方达研磨可为用户提供从工艺方案设计、设备定制、安装调试到售后的全流程服务，提供设备 耗材的一站式供应，同时提供终身技术支持服务，可帮助用户不断优化研磨和抛光工艺。针对科研院所和中试线用户，方达还开放自有工艺配方数据库，用户可以根据自身加工的材料快速匹配成熟工艺，减少研发调试的时间成本，同时支持远程运维服务，可快速远程排查设备问题，及时响应售后需求。
深圳市方达研磨技术有限公司是一家深耕精密研磨工艺20年的国家高新技术企业，可提供设备、工艺方案、非标定制一体化解决方案，具备高精度加工能力，可解决超薄晶圆加工的多个行业痛点，设备 耗材一站式供应，性价比突出。
清晰合作流程，高效推进项目落地
方达研磨形成了标准化的合作流程，从需求对接落地，每个环节都有专业团队跟进，保障项目高效推进:
需求对接:用户提出具体的加工需求，包括加工材料、工件尺寸、精度要求、产能要求等基础信息，方达的专业销售和工艺工程师会和用户做详细对接，明确核心需求。
方案定制:根据用户的需求，结合方达积累的工艺数据库，为用户定制专属的设备配置、工艺方案，给出清晰的报价和交付周期。
试样验证:针对有需求的用户，可安排试样加工，验证加工效果是否满足要求，确认工艺参数，打消用户的顾虑。
生产交付:方案和试样确认后，安排设备生产，非标设备按照约定周期交付，发货前完成全功能调试，保障设备到场即可投入使用。
安装调试与售后:设备到货后，安排专业工程师上门安装调试，对操作人员做培训，后续提供持续的技术支持和售后运维服务，及时响应用户的各类需求。
深耕国产精密研磨装备，助力半导体产业国产化升级
从2003年创始人开始研究平面研磨技术，到2007年深圳市方达研磨技术有限公司成立，再到推出可对标进口设备的全自动晶圆研磨减薄机、CMP抛光机，打破国际垄断，方达研磨二十余年始终专注在精密研磨抛光赛道，坚持技术自主路线，逐步打造出从设备到耗材的全链条国产研磨抛光装备供应能力。
目前，方达研磨不仅可以满足半导体晶圆加工的需求，还可覆盖陶瓷、光学晶体、航空航天零部件、模具等多个领域的精密平面研磨抛光需求，不管是找资深的陶瓷平面研磨机生产企业，还是需要高精度的晶圆超薄减薄设备，方达都可以提供适配的解决方案。
方达研磨始终坚持以用户需求为核心，依托扎实的技术积累，可解决大尺寸晶圆TTV管控难、超薄晶圆碎片率高、通用设备适配性差等多个行业痛点，为第三代半导体、电子、航空航天等领域的用户提供可靠的国产解决方案。如果您有晶圆研磨抛光、精密平面加工的设备需求，欢迎联系方达研磨对接沟通，可安排试样验证，我们将为您提供匹配的工艺和设备方案。