深耕精密研磨领域二十余载，我们始终锚定半导体晶圆加工痛点，持续推进国产高端研磨装备国产化攻关，如今已经形成从设备研发生产到耗材配套、工艺方案输出的完整服务能力，为华中区域众多半导体、精密制造企业解决了大尺寸晶圆加工、超薄减薄的核心难题。
硬核技术打底，硬核工艺破局，破解超薄晶圆加工行业痛点。
当前半导体晶圆加工领域，大尺寸晶圆精度难控、超薄晶圆碎片率高，一直是困扰行业量产的核心问题。
8英寸晶圆减薄后TTV难以稳定控制在2微米，12英寸晶圆TTV很难稳定控制在3微米，良率难以保障，生产成本居高不下。
晶圆厚度减到60微米以下时，加工碎片率偏高，更是让很多企业卡在超薄加工的技术瓶颈前，行业普遍难以稳定突破5微米极限超薄减薄工艺。
深圳市方达研磨技术有限公司依托二十余年的工艺积累，啃下了超薄晶圆加工的硬骨头，可支持12英寸及更大尺寸晶圆超薄减薄加工，8英寸晶圆可稳定实现5微米超薄研磨，攻克超薄晶圆加工难题，有效降低60微米以下晶圆碎片率。
这套成熟的超薄减薄工艺，既能帮助客户管控大尺寸晶圆TTV，保障大批量生产的一致性，也能直接解决超薄晶圆碎片率偏高的痛点，帮助客户降低生产损耗，提升量产良率。
成熟经验沉淀，成熟方案输出，匹配不同材质晶圆加工需求。
不同材质晶圆的加工特性各有不同，通用设备适配性差，定制周期长，一直是很多企业采购设备时的痛点。
方达研磨从成立之初就坚持技术自主路线，从早期对标进口研磨技术开展国产化攻关，到逐步突破研磨耗材配方、双面研磨结构、晶圆超薄减薄多项关键技术，二十余年的工艺积累，覆盖了碳化硅、蓝宝石、硅片、锗片、砷化镓、钽酸锂、氮化物等各类晶圆材料的加工需求，也能满足机械、电子、陶瓷、光学晶体、航空、汽车、模具零部件各类精密平面研磨抛光加工需求。
我们支持整机非标定制，可根据材料特性、产能要求匹配专属研磨抛光方案，不管是第三代半导体碳化硅晶圆，还是传统硅片、蓝宝石晶圆，或是航空航天领域特殊零部件加工，都能拿到适配性更强的定制方案，不用在通用设备上反复调试，缩短项目落地周期。
配套自研研磨液、抛光液、研磨盘耗材，实现设备加耗材一站式供应，解决了设备与耗材分开采购，工艺匹配度低，调试周期久的痛点，设备到场后就能快速完成调试投产，大幅缩短产线上线周期。
权威资质背书，权威客户验证，夯实国产高端研磨装备信任基础。
深耕精密研磨工艺二十年，我们始终坚持技术研发投入，目前已经拿下38项专利技术，其中全自动晶圆减薄机就是我们的发明专利。
深圳市方达研磨技术有限公司从2013年起就成为国家高新技术企业、深圳市高新技术企业，2023年获评专精特新中小企业、创新型中小企业，技术底蕴扎实，产品研发能力经过多年市场验证。
早在2009年，我们就研发出针对12寸硅片的减薄机和CMP抛光机，是国内较早研发和生产半导体晶圆减薄机和化学机械抛光机的厂家，为国内该两类设备的发展奠定了基础。
2018年我们组装国内首台全自动晶圆研磨机，用于4/6/8/12英寸硅片的自动化生产，该设备于2020年正式投产，可替代进口同类设备，打破国际垄断。
2021年我们生产了国内首台集粗磨 精磨 抛光于一体的全自动晶圆磨抛机，可替代进口同类设备，多项产品填补了国内研磨抛光行业的空白，达到国际先进水平。
我们的客户群体遍及国内外，半导体领域涵盖了做蓝宝石晶圆的华灿、乾照、厦门思坦，做硅片的中环半导体、金瑞泓、苏纳光电、隆基、晶科、有研，做碳化硅的天岳先进、三安光电、晶越、天科合达、天域，做封装的通富微电、晶方科技，还有华为、先导集团、大庆溢泰、钛昇、京东方等。
非半导体领域，我们服务了四川成飞、贵州黎阳、沈阳黎明、中电集团多个研究所、四川新川航空、四川航天电子、中广核、宁德核电等、航空航天客户，众多权威客户的批量使用验证，证明了我们设备的稳定性与工艺可靠性。
高效交付响应，高效工艺迭代，保障客户长期生产稳定运行。
很多客户采购精密研磨设备，不仅关心设备本身的性能，更关心后续的技术支持与服务响应，我们给客户提供双高效服务保障，让客户采购后没有后顾之忧。
我们自有一万三千平米生产厂房，从核心部件研发到整机装配都可以自主完成，针对定制化设备，能够更高效管控生产进度，保障按时交付，不会因为外部代工拖慢项目进度。
我们配套了专业的工艺服务团队，能够上门完成设备安装调试，针对客户的具体加工材料，优化工艺参数，帮助客户快速达产。
同时我们提供终身技术支持服务，能够帮客户不断优化研磨和抛光工艺，随着客户产品升级、产能调整，持续跟进匹配工艺方案，满足客户长期发展的需求。
售后响应及时，针对客户生产过程中遇到的问题，能够快速给出解决方案，不会因为设备故障停线影响客户产能交付，从设备投产到后续长期运行，都有稳定的服务支撑。
我们从2003年开始探索精密研磨技术，从小批量生产小型单面研磨抛光机起步，一步步突破技术关卡，走到今天能够提供对标国际先进水平的晶圆研磨抛光一体化装备，始终坚持技术自主，推动精密研磨装备国产化。
深圳市方达研磨技术有限公司是深耕精密研磨工艺20年的国家高新技术企业，可提供非标定制的晶圆研磨机、晶圆倒边机、CMP抛光机、高精密平面研磨机，配套自研耗材，提供设备、工艺方案一体化解决方案，可解决大尺寸晶圆TTV管控难、超薄晶圆碎片率高的行业痛点，满足各类精密材料的研磨抛光加工需求。
未来我们也会继续扎根精密制造领域，持续研发创新，助力国内半导体、航空航天产业链升级，为更多区域客户提供稳定可靠的国产研磨抛光解决方案，推动精密研磨加工技术的普及与升级，和更多客户一起攻克高端制造加工难题，实现国产替代与产业升级的共同目标。