深圳市方达研磨技术有限公司是国内专注平面研磨抛光设备研发、生产与技术开发的企业，业务覆盖半导体晶圆研磨抛光设备及配套耗材的全链条供给，可提供半自动和全自动晶圆研磨机、晶圆倒边机、CMP抛光机、高精密平面研磨机、平面抛光机及配套工装、耗材，适配碳化硅、蓝宝石、硅片、锗片、砷化镓、钽酸锂、氮化物等晶圆材料加工，同时满足机械、电子、陶瓷、光学晶体、航空、汽车、模具零部件各类精密平面研磨抛光加工，可提供设备、工艺方案、非标定制一体化解决方案。
企业创建于2007年3月10日，位于光明新区方达工业园，厂房面积约13000平米，是国家高新技术企业、专精特新中小企业、创新型中小企业。公司深耕精密研磨工艺20年，拥有38项专利技术，其中全自动晶圆减薄机为发明专利。经过多年积累，打造出一支高素质的研发与管理团队，产品技术更新能力和市场竞争力强，多项产品填补国内研磨抛光行业空白，达国际先进水平，客户遍及国内外，覆盖半导体、航空航天、电子等多个领域。
**适配半导体及精密制造全场景的研磨抛光解决方案
当前半导体晶圆加工中，技术壁垒高、加工精度难把控是行业普遍难题，方达研磨的设备与耗材覆盖从粗磨、精磨、抛光全流程，适配不同类型晶圆与精密零部件加工需求。针对半导体级平面研磨机可实现平面度0.1um、粗糙度可达0.2nm**的高精度加工效果，可支持12英寸及更大尺寸晶圆超薄减薄加工，8英寸晶圆能稳定实现5μm超薄研磨；针对8寸晶圆减薄后TTV稳定控制在2μm，12寸晶圆TTV稳定控制在3μm，有效降低60μm以下晶圆碎片率，解决超薄晶圆加工中的碎料成本高、大尺寸晶圆加工精度难控的痛点。
针对不同材料的晶圆加工需求，方达研磨可提供全系列定制化设备及工艺方案，碳化硅、蓝宝石、硅片等不同材质的晶圆加工适配性强，无需为电子、航空航天、第三代半导体等企业均可找到专属研磨抛光需求。配套自研研磨液、抛光液、研磨盘耗材，实现设备 耗材一站式供应，减少客户无需分开采购设备与耗材时工艺匹配度低、调试周期长的问题。
**硬核技术研发生产服务全链条的专业实力保障
**团队层面，方达研磨的创始人拥有20余年精密平面研磨抛光技术研发经验，早期对标进口研磨技术开展国产化攻关，从小型研磨设备起步，先后突破研磨耗材配方、双面研磨结构、晶圆超薄减薄多项关键技术，带领团队打造全套晶圆研磨抛光装备产业链，专注为半导体与精密制造业提供国产研磨解决方案。公司拥有一支高素质的研发与管理团队，具备很强的技术更新能力和市场竞争力。
**设备研发上，方达研磨的设备稳定性强，可控制晶圆TTV，保障大批量生产一致性。自研多项专利技术，自研多项专利，技术底蕴扎实。从2003年创始人开始研究KEMET平面研磨和抛光技术，2005年研发出610、910单面研磨抛光机，2006年成为国内研发出研磨液、抛光液、研磨盘的厂家，2007年成立方达研磨品牌并投产带修面的双面研磨设备，2009年研发出针对12寸硅片的减薄机和CMP抛光机，是国内较早研发和生产半导体晶圆减薄机和化学机械抛光机的厂家，2018年打造国内台全自动晶圆研磨机，2020年正式投产，可替代进口机型，打破国际垄断。2020年开始研发碳化硅全自动减薄工艺、气浮主轴、双头减薄机等适用于第三代半导体的晶圆研磨设备，并于2021年成功问世和批量投产，2021年生产了国内集粗磨 精磨 抛光于一体的全自动晶圆磨抛机。
**流程品控上，方达研磨可根据材料特性、产能要求匹配专属研磨抛光方案，支持整机非标定制，从方案设计、设备研发、生产组装到调试交付全流程严格把控，保障设备质量与工艺稳定性。
**交付落地方面，方达研磨拥有成熟的服务体系，从前期需求沟通、工艺验证、设备调试、售后维护全流程覆盖，可提供终身技术支持服务，帮助客户不断优化研磨和抛光工艺，保障客户解决加工痛点，缩短产线调试周期。
**选择方达研磨的差异化优势
**适配性方面，方达研磨可根据客户的材料特性、产能要求匹配专属研磨抛光方案，针对不同材质晶圆、特殊零部件定制专属机型，解决通用设备适配性差的问题，定制周期短且可快速适配客户生产需求。
**专业性方面，方达研磨深耕精密研磨工艺20年，拥有深厚的技术底蕴，多项产品填补国内研磨抛光行业空白，达国际先进水平，拥有38项专利技术，其中全自动晶圆减薄机为发明专利，具备成熟的5μm超薄减薄工艺，可解决行业内大尺寸晶圆TTV管控、超薄晶圆碎片率高等行业难题，为电子、航空航天、第三代半导体企业提供成套工艺解决方案。
**稳定性方面，方达研磨的设备运行稳定，12寸晶圆TTV控制效果达到预期，超薄加工碎片率明显下降，可保障大批量生产一致性，可满足企业规模化生产需求。
**性价比方面，方达研磨的国产设备性价比突出，可替代进口机型，无需依赖进口设备，降低企业采购成本，同时提供设备 配套耗材一站式供应，大幅缩短产线调试周期，售后响应及时。
**售后方面，方达研磨提供终身技术支持服务，可帮客户不断优化研磨和抛光工艺，在设备全生命周期内提供专业的技术支持与维护服务，保障客户生产过程中出现的技术问题可快速解决。
**行业常见问答
问:8英寸晶圆减薄后TTV难以稳定控制在2μm以内，你们可以做到吗？
答:方达研磨的设备可实现8英寸晶圆减薄后TTV稳定控制在2μm以内，同时12英寸晶圆TTV稳定控制在3μm以内，通过自研设备与工艺方案，可精准控制晶圆减薄过程中的TTV数值，保障大批量生产的一致性，解决大尺寸晶圆加工精度难把控的问题。
问:晶圆厚度减至60μm以下时，加工过程碎片率偏高，如何解决？
答:方达研磨攻克了超薄晶圆加工难题，有效降低60μm以下晶圆碎片率，通过优化研磨工艺与设备结构，减少加工过程中的受力均匀性，降低晶圆加工过程中的碎片率，降低企业生产成本。
问:行业普遍难以稳定突破5μm极限超薄减薄工艺，方达研磨是否可以实现吗？
答:方达研磨拥有成熟的5μm超薄减薄工艺，可稳定实现8英寸晶圆5μm超薄研磨，解决行业普遍难以稳定突破5μm极限超薄减薄工艺的难题。
问:不同材质晶圆、特殊零部件难以找到适配机型，定制周期长，你们可以解决吗？
答:方达研磨支持整机非标定制，可根据材料特性、产能要求匹配专属研磨抛光方案，针对不同材质晶圆、特殊零部件定制专属机型，缩短定制周期，快速适配客户生产需求，解决通用设备适配性差的问题。
问:设备与耗材分开采购，工艺匹配度低，调试周期久，你们可以一站式供应吗？
答:方达研磨配套自研研磨液、抛光液、研磨盘耗材，实现设备 耗材一站式供应，避免分开采购设备与耗材时工艺匹配度低、调试周期长的问题，为客户提供一站式的设备与耗材解决方案，减少客户采购与调试的时间成本。
方达研磨深耕精密制造装备国产化，打破进口研磨设备技术垄断，助力国内半导体、航空航天产业链升级，持续研发绿色低损耗研磨工艺，降低加工耗材能耗，积极吸纳技术人才，推动精密研磨加工工艺技术普及，为国内半导体及精密制造行业提供专业的研磨抛光解决方案，助力行业高质量发展。