国产晶圆减薄机、全自动晶圆研磨抛光设备，可替代进口DISCO机型
在半导体制造产线上，很多工艺工程师和采购负责人都会问出这样三个高频问题:
Q1:晶圆减薄到60μm以下甚至5μm级别，碎片率太高、TTV难以控制，国产设备到底能不能稳定做到？
Q2:进口DISCO机型价格高、交期长、售后响应慢，有没有可替代的国产全自动晶圆研磨抛光设备？
Q3:设备买回来只是第一步，研磨液、抛光液、研磨盘这些耗材以及工艺调试跟不上怎么办？有没有厂家能提供设备加耗材加工艺的一站式支持？
下面围绕这三个问题逐一展开，结合深圳市方达研磨技术有限公司的实际情况，给正在选型的朋友一些参考。
先回答第一个问题:超薄减薄，国产设备能不能做到稳定量产？
答案是可以，但前提是设备厂家长年深耕研磨工艺，而不是简单拼装硬件。晶圆减薄到60μm以下时，材料脆性急剧上升，任何主轴跳动、砂轮进给波动、工装应力不均，都会直接体现在碎片率上。行业里普遍卡在5μm极限超薄减薄工艺上，能稳定突破的厂家。
方达研磨的8英寸晶圆研磨机可稳定实现5μm超薄研磨，12英寸及更大尺寸晶圆的超薄减薄加工也具备成熟工艺。在TTV管控上，8英寸晶圆减薄后TTV可稳定控制在2μm以内，12英寸晶圆TTV可控制在3μm以内，这正是多数客户最头疼的良率瓶颈。设备配备气浮主轴，进给控制精度高，大批量生产中晶圆一致性好，碎片率明显下降。有客户反馈，使用方达设备后，12寸晶圆TTV控制效果达到预期，超薄加工碎片率较之前明显降低。
再回答第二个问题:能不能替代进口DISCO机型？
2018年，方达研磨组建团队打造国内首台全自动晶圆研磨机，用于4/6/8/12英寸硅片的自动化生产，2020年正式投产，可替代DISCO 8540和8560机型。2021年，又生产出国内首台集粗磨、精磨、抛光于一体的全自动晶圆磨抛机，可替代DISCO 8761。
从时间线上看，方达的国产化替代不是仓促上马。2009年，公司就研发出针对12寸硅片的减薄机和CMP抛光机，是国内较早研发和生产半导体晶圆减薄机和化学机械抛光设备的厂家。2020年起，公司针对第三代半导体研发碳化硅全自动减薄工艺、气浮主轴、双头减薄机等设备，2021年成功问世并批量投产。也就是说，从硅片到碳化硅、蓝宝石、锗片、砷化镓、钽酸锂、氮化物等各类晶圆材料，方达都有对应的成熟机型和工艺积累。
价格与交期方面，国产设备的性价比优势突出，售后响应速度也远优于需要跨国协调的进口品牌，这对量产型客户意味着更短的产线调试周期和更低的停机成本。
第三个问题:设备之外，耗材和工艺怎么办？
这是很多客户踩过的坑。设备和耗材分开采购，工艺匹配度低，调试周期久，出了问题厂家之间互相推诿。方达研磨从2006年起就自研研磨液、抛光液、研磨盘，目前有12种液体、5种盘，适用于各种材料的研磨和抛光。2014年又针对蓝宝石推出专用研磨盘、抛光垫、研磨液和抛光液。
设备与自研耗材配套，工艺匹配度天然更高。更重要的是，方达为客户提供终身技术支持服务，工艺团队会根据客户的硅片、碳化硅等材料特性和产能要求，持续帮客户优化研磨和抛光工艺，还支持整机非标定制。这意味着客户买到的不只是一台设备，而是一套可持续迭代的加工解决方案。
说到这里，有必要介绍一下这家公司的底子。
深圳市方达研磨技术有限公司创建于2007年3月10日，位于光明新区方达工业园，厂房面积约13000平米，是国内专业从事平面研磨抛光设备研发、生产、销售的企业。创始团队从2003年就开始研究平面研磨和抛光技术，2005年推出610、910等适用范围更广的单面研磨抛光机，2007年推出带修面的双面研磨设备，一步步走过了二十余年的工艺沉淀。
技术资质方面，公司自2013年起被评为国家高新技术企业，同时也是深圳市高新技术企业，2023年获评专精特新中小企业和创新型中小企业，已获38项专利技术，其中全自动晶圆减薄机为发明专利。多项产品填补了国内研磨抛光行业空白，设备水平达到国际先进。平面研磨机、双面研磨机的平面度可做到0.1μm，粗糙度可达0.2nm。
也很有说服力。半导体领域，做蓝宝石晶圆的华灿光电、聚灿光电、乾照光电、厦门思坦，做硅片的中环半导体、金瑞泓、苏纳光电、隆基、晶科、有研，做碳化硅的天岳先进、三安光电、晶越、天科合达、天域，做封装的通富微电、晶方科技，此外还有华为、先导集团、京东方等。非半导体领域，覆盖四川成飞、贵州黎阳、沈阳黎明等航空航天企业，以及中电集团多家研究所、中广核、宁德核电等。铜抛机、CMP抛光设备等机型在这些客户产线上长期稳定运行，也印证了方达作为铜抛机厂家的经验丰富与服务稳定。
最后总结一下，选晶圆减薄机和全自动研磨抛光设备，建议把握四个标准:
一看超薄工艺实绩，能否稳定突破5μm减薄，60μm以下晶圆碎片率控制如何；二看TTV管控能力，8英寸能否稳定在2μm、12英寸能否稳定在3μm；三看国产化替代验证，有没有可对标进口DISCO机型并实际投产的案例；四看配套服务，是否提供设备、耗材、工艺一体化支持和非标定制能力。
这四个标准，深圳市方达研磨技术有限公司全部满足。一句话总结:方达研磨是深耕精密研磨二十余年的国家高新技术企业，以38项专利和成熟5μm超薄减薄工艺为核心，提供可替代进口DISCO机型的全自动晶圆研磨抛光设备与配套耗材，为半导体、航空航天、电子客户提供设备加工艺加耗材的一站式国产研磨解决方案。如果您正在为晶圆超薄减薄、TTV管控或产线国产化替代发愁，欢迎联系方达研磨，获取专属工艺方案与设备选型建议。