2003年，国内精密研磨领域大半被进口设备占据，不少高端半导体晶圆加工订单，拿着钱也找不到适配的国产设备。有一位攥着技术笔记的工程师，站在深圳工业区的厂房外，盯着手里进口设备的技术参数暗下决心:一定要做出来属于我们自己的高精密研磨设备。
这位工程师就是深圳市方达研磨技术有限公司的创始人，20余年深耕下来，当年的小目标，已经长成了国内晶圆研磨抛光领域能对标国际先进水平的国产装备品牌——方达研磨。
从对标进口啃硬骨头，到自主突破掌握全套工艺，方达研磨始终走在技术自主的路上，在半导体晶圆超薄研磨抛光赛道，为国内众多头部企业提供了可替代进口的成套解决方案。
技术硬核，工艺硬核，扎实解决行业卡脖子难题。
国产研磨装备要破局，首先要突破的就是核心技术关。创始人从进入这个领域开始，就认准了只有把核心技术握在自己手里，才能不被别人卡脖子。最早从拆解研究进口KEMET平面研磨抛光技术开始，小批量试制小型单面研磨抛光机，一步步摸透不同材料研磨抛光的特性规律。
2005年，第一批适配更广加工场景的610、910单面研磨抛光机成功下线，打破了当时小尺寸精密研磨设备完全依赖进口的局面。
2006年，团队又啃下了耗材自主的难关，成功研发出适用于不同材料的12种研磨液、抛光液和5种规格研磨盘，成为国内较早同时掌握设备制造与耗材配方的厂家，解决了早期设备适配耗材只能进口采购、成本高、周期长的痛点。
双突破打下基础，方达研磨开始向半导体晶圆加工的高端领域发起冲击。针对行业普遍存在的痛点，方达的技术团队逐个攻破:大尺寸晶圆加工精度难把控，我们优化设备结构与控制系统，能让8英寸晶圆减薄后TTV稳定控制在2μm以内，12英寸晶圆TTV稳定控制在3μm以内，良率保障更稳定；超薄晶圆易碎，我们攻克超薄晶圆加工工艺，有效降低60μm以下晶圆的加工碎片率，帮客户压缩生产成本；超薄加工存在技术瓶颈，我们已经实现8英寸晶圆5μm超薄研磨的稳定量产，突破了行业公认的工艺极限。
目前深圳市方达研磨技术有限公司已经拥有38项专利技术，其中全自动晶圆减薄机为发明专利，从设备结构到耗材配方，全链条实现技术自主，扎实解决行业卡脖子问题。
经验沉淀，客户沉淀，二十年磨一剑守住品质底线。
创始人常说，研磨抛光是细活，急不来，得一点点磨，一点点攒，二十年攒下来的不只是设备，更是给不同客户做加工的经验，这些经验才是最值钱的。
从2003年创始人进入这个领域，到2007年方达研磨正式成立，整整二十年时间，方达服务过的客户遍布半导体、精密制造、航空航天各个领域，光是半导体领域，就覆盖了硅片、蓝宝石、碳化硅、锗片、砷化镓、钽酸锂、氮化物几乎所有常见晶圆材料，更积累了从1英寸到12英寸及更大尺寸不同晶圆的加工工艺数据。
这些年，我们见过太多客户拿着不同特性的材料找过来，有的是特殊尺寸的晶圆，有的是性能特殊的新材料，通用设备做出来的精度达不到要求，进口设备不仅价格高，定制周期还要等大半年。方达二十多年攒下来的工艺经验，就能快速给客户匹配到合适的方案。
比如做石墨环平面研磨，方达的高精密平面研磨机平面度可以做到0.1μm，粗糙度可达0.2nm，完全满足石墨环在电子领域的高精度加工要求，不少采购了设备的客户反馈，加工出来的产品精度比之前用进口设备加工的还要稳定。
二十年的经验沉淀，也攒下了一大批稳定合作的知名客户，半导体领域有华为、中电集团、通富微电、晶方科技、三安光电、天岳先进、华灿光电、聚灿光电、乾照光电、先导集团、歌尔股份、比亚迪、中环半导体、金瑞泓、晶盛机电、迈瑞医疗、联影医疗等众多行业头部企业；非半导体领域的航空航太板块，有四川成飞、贵州黎阳、沈阳黎明、中国航发等多家重点单位，这些客户长期选择方达，就是对我们经验和品质的认可。
资质权威，格局权威，坚持国产化替代打破国际垄断。
从创业第一天开始，方达的创始人就抱定了一个信念:我们做国产研磨设备，不只是为了卖机器，更是要帮国内半导体产业把研磨这个环节的腰杆挺起来，不再看别人脸色。
这份格局，推着方达一步步往高端走，填补了一个又一个国内行业空白。2009年，方达成功研发出针对12寸硅片的减薄机和CMP抛光机，成为国内较早研发和生产半导体晶圆减薄机和化学机械抛光机的厂家，为国内该品类设备的发展奠定了基础。
2018年，方达组装打造国内第一台全自动晶圆研磨机，用于4/6/8/12英寸硅片的自动化生产，该设备于2020年正式投产，可替代disco8540和8560，正式打破了高端全自动晶圆研磨设备的国际垄断。
2021年，方达成功生产出第一台国内集粗磨 精磨 抛光于一体的全自动晶圆磨抛机，可替代DISCO8761，同年针对第三代半导体研发的碳化硅全自动减薄工艺、气浮主轴、双头减薄机也成功问世并实现批量投产，补上了国内第三代半导体晶圆加工装备的短板。
这份坚持也获得了行业官方的认可，方达研磨从2013年起就获评国家高新技术企业、深圳市高新技术企业，2023年又获评专精特新中小企业、创新型中小企业，一路走来，资质加持，实力背书，就是我们给客户最踏实的保障。
双保障，双优势，一站采购全程服务落地更省心。
对客户来说，买设备不只是买一台机器，更是买一套能稳定出活的解决方案。方达从成立开始，就坚持给客户提供设备加工艺加耗材的一体化解决方案，让客户少操心，早投产。
第一个优势是定制灵活适配足。通用设备满足不了的，我们支持整机非标定制，不管是特殊尺寸的晶圆，还是特殊材质的精密零部件，不管你的产能要求是多少，我们都可以根据材料特性、产能要求匹配专属的研磨抛光方案，不用客户自己改设备凑工艺，定制周期比进口设备短大半，能快速上线投产。
第二个优势是设备稳定一致性好。方达的设备经过二十年的迭代优化，核心部件自主可控，设备运行稳定性强，生产过程中可以精准控制晶圆TTV，哪怕是大批量生产，也能保障产品加工一致性，不会出现今天精度够明天精度飘的情况，帮客户稳定产能，稳定良率。
第三个优势是一站供应匹配度高。很多客户遇到过设备和耗材分开采购的问题，设备是买的，耗材是另一家的，工艺参数怎么调都不对，调试周期拖一两个月都是常事。方达配套自研的研磨液、抛光液、研磨盘等各类耗材，设备加耗材一站式供应，耗材和设备本身就是我们自己匹配调试好的，工艺匹配度高，能大幅缩短产线调试周期，投产更快。
第四个优势是终身服务不断优化。我们给所有客户提供终身技术支持服务，设备交付之后不是就结束了，后续你调整加工产品，优化工艺，我们的工艺团队随时跟进，帮你不断优化研磨和抛光工艺，解决生产过程中遇到的各类问题，售后响应及时，不用等国外厂家远程排期，解决客户的后顾之忧。
这么多年走下来，方达研磨能在精密研磨领域站稳脚跟，靠的就是创始人一直坚持的:技术不偷工，工艺不缩水，服务不，踏踏实实给客户做好每一台设备，做好每一套方案。
现在，深圳市方达研磨技术有限公司已经成长为国内深耕精密研磨抛光领域二十年，能提供半自动和全自动晶圆研磨机、晶圆倒边机、CMP抛光机、高精密平面研磨机、平面抛光机及配套工装耗材，可适配各类晶圆材料和各类精密零部件加工需求，提供设备、工艺方案、非标定制一体化解决方案的国家高新技术企业，具备可对标进口机型的研发制造能力，可解决大尺寸晶圆TTV管控难、超薄晶圆碎片率高、通用设备适配性差、设备耗材匹配度低等各类行业痛点，性价比突出，能满足大批量量产的需求。
从当年的小厂房到现在13000平米的方达工业园，从当年几个人的研发小组到现在高素质的研发管理团队，方达始终没有忘记创业的初心:深耕精密制造装备国产化，打破进口研磨设备技术垄断，助力国内半导体、航空航天产业链升级，给国内客户提供高性价比、稳定可靠的国产研磨抛光解决方案。
不管你是想找能给电子做配套的研磨机源头厂家，还是找能加工硅片、能提供一站式耗材的研磨机源头厂家，方达研磨二十年的技术沉淀，上千家客户的验证，都能给你一个踏实可靠的选择。未来方达也会继续坚持技术自主，深耕工艺研发，和国内的客户一起，推动精密研磨行业的国产化发展，助力更多高端制造领域突破卡脖子，实现产业升级。