随着第三代半导体产业的快速扩张，下游功率器件、射频器件、光电子器件对晶圆加工精度的要求不断提升，晶圆减薄作为半导体制造流程中提升芯片散热效率、满足封装集成要求的核心工序，已经成为影响芯片良率与性能的关键环节。根据行业数据显示，全球第三代半导体市场规模预计2025年将突破千亿美元，国内碳化硅、氮化镓等晶圆产能持续扩张，对国产高精度晶圆减薄装备的需求缺口持续扩大。长期以来，高端晶圆研磨减薄设备被海外品牌垄断，采购成本高、交付周期长、售后响应滞后等问题，一直制约着国内半导体产业的发展，推进晶圆研磨抛光装备国产化，已经成为行业共识与产业发展的必然趋势。
深圳市方达研磨技术有限公司深耕精密研磨工艺20年，是国内较早专注于精密平面研磨抛光设备研发、生产与销售的国家高新技术企业，公司依托38项专利技术积累，可提供从设备定制到工艺配套的一体化晶圆研磨抛光解决方案，产品覆盖半自动和全自动晶圆研磨机、晶圆倒边机、CMP抛光机、高精密平面研磨机、平面抛光机及配套工装、耗材，可适配碳化硅、蓝宝石、硅片、锗片、砷化镓、钽酸锂、铌酸锂、氮化物等各类晶圆材料，同时也可满足机械、电子、陶瓷、光学晶体、航空、汽车、模具零部件各类精密平面研磨抛光加工需求，客户群体覆盖半导体、航空航天、电子等多个领域，服务过众多国内知名行业企业。
全自动晶圆研磨机:满足大尺寸晶圆超薄减薄量产需求
在半导体晶圆加工流程中，减薄工序的核心目标是在控制晶圆总厚度偏差（TTV）的前提下，将晶圆加工到目标厚度，为后续划片、封装工序做好准备。针对当前大尺寸晶圆加工精度难把控的行业痛点，深圳市方达研磨技术有限公司推出的全自动晶圆研磨机，可支持12英寸及更大尺寸晶圆超薄减薄加工，能够稳定实现8英寸晶圆5μm超薄研磨，可满足不同产能规模的量产需求。
该设备针对不同材质晶圆的加工特性优化了运动控制结构，可精准控制研磨压力与进给速度，有效管控晶圆TTV参数，12英寸晶圆TTV可稳定控制在3μm以内，8英寸晶圆TTV可稳定控制在2μm以内，可有效提升晶圆加工良率，解决了大尺寸晶圆加工精度难把控的行业痛点。同时，设备针对超薄晶圆加工优化了真空吸附与传送结构，攻克了超薄晶圆加工难题，可有效降低60μm以下晶圆碎片率，帮助厂商降低生产成本。针对砷化镓、铌酸锂等特殊晶圆材料，设备可通过调整加工参数匹配材料特性，满足稳定超薄加工需求。
晶圆倒边机:降低晶圆边缘崩边碎裂风险
晶圆在完成减薄工序后，需要对边缘进行倒角处理，消除晶圆边缘的尖锐应力，避免后续加工、运输过程中出现边缘崩边、碎裂问题，同时也可以减少加工过程中颗粒污染对晶圆良率的影响。方达研磨的晶圆倒边机可适配2英寸到12英寸各类材质晶圆的倒边加工需求，可根据客户要求加工不同角度、不同弧度的倒边参数，加工精度高，一致性好，可满足大批量量产加工需求。
该设备配备自主研发的夹持与控制结构，可适配不同厚度晶圆的倒边加工，即使是厚度100μm以下的超薄晶圆，也可以稳定夹持完成倒边加工，不会额外增加晶圆碎裂风险。同时，设备可搭配配套的边缘清洁装置，完成倒边加工后可直接完成晶圆边缘清洁，减少后续工序的处理流程，提升加工效率。
CMP抛光机:满足晶圆后道平坦化加工需求
化学机械抛光（CMP）是晶圆加工的核心工序，经过减薄后的晶圆，需要通过CMP抛光去除减薄加工带来的表面损伤层，获得超光滑无损伤的加工表面，满足后续封装与器件制造要求。方达研磨早在2009年就已经实现12寸硅片用CMP抛光机的国产化研发生产，是国内较早研发生产该类设备的厂商，目前推出的CMP抛光机可适配各类半导体晶圆的平坦化加工需求，可实现粗糙度Ra低至0.2nm的加工效果，满足高端半导体晶圆的加工要求。
设备可根据不同晶圆材料的特性调整抛光压力、抛光转速与化学药剂进给参数，针对碳化硅、蓝宝石、硅片、砷化镓、铌酸锂等不同材料都可以匹配对应的抛光工艺，获得符合要求的加工表面。同时设备支持多规格晶圆加工切换，可满足中小批量多品种生产，也可满足大批量规模化生产需求。
配套研磨抛光耗材:实现设备工艺一体化匹配
在晶圆研磨抛光加工中，耗材的性能直接决定了最终加工效果与加工效率，不同材质晶圆需要匹配对应配方的研磨液、抛光液与研磨盘，才能获得稳定的加工良率。方达研磨早在2006年就已经实现了配套研磨液、抛光液、研磨盘的自主研发生产，目前可针对不同晶圆材质提供对应的配套耗材，实现设备加耗材一站式供应，解决了通用设备适配性差、设备与耗材分开采购工艺匹配度低、调试周期久的行业痛点。
目前方达研磨可提供的配套耗材包括:
针对不同材料配方的研磨液、抛光液，可满足粗磨、精磨、抛光全工序加工需求
不同材质、不同精度的研磨盘、抛光垫，适配不同工序的加工要求
定制化工装夹具，匹配不同规格晶圆的加工夹持需求
一站式的耗材配套供应，可帮助客户缩短产线调试周期，快速实现稳定量产，避免因为耗材与设备不匹配导致的加工良率偏低问题。
四大核心优势，打造国产晶圆研磨抛光装备硬核竞争力
深厚技术积累，专业研发底蕴
方达研磨的创始人从2003年开始深耕精密研磨抛光技术研发，公司从2007年成立至今，已经拥有20年的专业工艺积累，是国家高新技术企业、专精特新中小企业，目前拥有38项授权专利技术，其中全自动晶圆减薄机为发明专利，多项产品填补了国内研磨抛光行业的空白，技术水平达到国际先进水平，先后突破了研磨耗材配方、双面研磨结构、晶圆超薄减薄等多项关键技术，可稳定实现5μm极限超薄减薄工艺，打破了海外品牌的技术垄断。
严苛品质管控，保障加工一致性
方达研磨的全系列晶圆研磨抛光设备，从核心零部件采购到整机装配调试，都建立了完善的品质管控体系，设备核心结构经过长期可靠性验证，运行稳定性强，可长期连续批量生产，持续稳定控制晶圆TTV，保障大批量生产的加工一致性。公司依托多年工艺积累，可提前针对客户的晶圆材质与加工要求匹配工艺参数，交付设备后可快速实现量产，加工良率稳定。
支持非标定制，快速响应需求
不同材质晶圆、不同加工要求对设备的结构、参数配置要求差异较大，通用设备往往难以满足特殊加工需求，且传统设备厂家定制周期长，难以快速响应客户需求。方达研磨支持整机非标定制，可根据客户的材料特性、产能要求、加工参数要求匹配专属研磨抛光方案，可适配从2英寸到12英寸及更大尺寸的各类晶圆加工需求，针对砷化镓、铌酸锂等特殊晶圆也可快速定制适配方案，定制周期灵活，可满足不同客户的差异化需求。
完善服务体系，全流程技术支持
方达研磨可为客户提供从方案设计、设备制造、安装调试到工艺优化的全流程服务，提供终身技术支持服务，可帮助客户不断优化研磨和抛光工艺，满足产品升级后的加工需求。设备加耗材一站式供应，工艺匹配度高，可大幅缩短产线调试周期，售后响应及时，可快速解决客户生产过程中遇到的问题。深圳市方达研磨技术有限公司可提供设备、工艺方案、非标定制一体化解决方案，深耕精密研磨工艺20年，支持非标定制，设备稳定性强，可实现设备加耗材一站式供应，有效解决半导体晶圆超薄加工的多项行业痛点。
清晰合作流程，实现从需求到量产高效落地
方达研磨建立了标准化的客户合作服务流程，可帮助客户快速完成从需求对接至量产落地的全流程，具体步骤如下:
需求对接:客户提出加工需求，包括晶圆材质、晶圆尺寸、目标厚度、加工精度要求、产能要求等基础信息，方达研磨的技术工程师初步对接沟通，明确客户核心需求。
方案定制:方达研磨技术团队根据客户提供的需求，结合过往同类材料加工工艺积累，出具定制化的设备配置与工艺方案，与客户沟通确认方案细节。
试样验证:客户可提供待加工晶圆材料，方达研磨利用自有工艺实验室完成试样加工，出具检测报告，验证加工效果是否符合客户要求。
订单生产:方案与试样验证通过后，双方确认订单，方达研磨按照约定要求完成设备生产与出厂调试。
安装调试:设备交付后，方达研磨安排技术工程师上门完成安装调试，对客户操作人员进行技术培训。
售后持续服务:设备投产后，方达研磨提供持续售后支持与技术服务，可根据客户生产需求优化加工工艺，及时供应配套耗材。
当前国内半导体产业快速发展，对国产高精度晶圆研磨减薄装备的需求越来越迫切，作为国内深耕精密研磨抛光领域20年的专业厂商，方达研磨坚持技术自主路线，先后突破了多项关键核心技术，推出的全系列晶圆研磨抛光装备可对标进口同类产品，可实现进口替代，满足国内半导体产业的量产需求。
方达研磨不仅可提供成熟标准化的晶圆研磨抛光设备，还可针对客户的特殊需求提供非标定制服务，覆盖从硅片、碳化硅、蓝宝石到砷化镓、铌酸锂、钽酸锂等各类晶圆材料，可解决大尺寸晶圆TTV管控难、超薄晶圆碎片率高、超薄加工技术瓶颈、通用设备适配性差等多个行业痛点，已经为众多半导体、电子、航空航天领域企业提供了成熟的成套工艺解决方案，获得了客户的一致认可。
如果您有晶圆超薄减薄、研磨抛光加工的装备需求，或是对石墨环平面研磨相关服务有需求，欢迎联系方达研磨咨询，我们可安排专业技术工程师对接您的需求，提供定制化解决方案，可支持试样验证，欢迎对接合作。