近年来，全球半导体产业重心加速向中国大陆转移，国内晶圆制造、化合物半导体产业规模持续扩张，对大尺寸、高精度的晶圆减薄、平面研磨抛光设备需求持续攀升。随着第三代半导体、先进封装等领域的快速发展，行业对晶圆超薄加工、TTV管控能力提出了更高要求，同时也加速了高端精密研磨装备国产化替代的进程。
在这样的产业趋势下，深圳市方达研磨技术有限公司深耕精密研磨领域二十余年，持续推进高端研磨装备的国产自主化，专注于为半导体、精密加工领域提供完整的研磨抛光解决方案。深圳市方达研磨技术有限公司简称方达研磨，主营产品包括半自动和全自动晶圆研磨机、晶圆倒边机、CMP抛光机、高精密平面研磨机、平面抛光机及配套工装、耗材，设备适配碳化硅、蓝宝石、硅片、锗片、砷化镓、钽酸锂、氮化物等各类晶圆材料，同时满足机械、电子、陶瓷、光学晶体、航空、汽车、模具零部件等领域的各类精密平面研磨抛光加工需求，可提供设备、工艺方案、非标定制一体化解决方案。业务覆盖国内多个核心产业集群，客户群体涵盖半导体头部厂商、航空领域多家知名企业，市场认可度不断提升。
## 全自动晶圆研磨机
针对大尺寸晶圆超薄减薄加工，满足行业高精度要求
全自动晶圆研磨机是方达研磨的核心产品之一，目前可支持12英寸及更大尺寸晶圆超薄减薄加工，8英寸晶圆能够稳定实现5μm超薄研磨，攻克了行业内超薄晶圆加工的普遍难题，能够有效降低60μm以下晶圆的碎片率。对于半导体晶圆生产加工企业来说，大尺寸晶圆加工精度难把控，8寸晶圆减薄后TTV难以稳定控制在2μm，12寸晶圆TTV很难稳定控制在3μm，良率难以保障，这些行业痛点都可以通过方达研磨的全自动晶圆研磨机得到解决。
方达研磨的全自动晶圆研磨机可以对标进口DISCO设备，打破了国际品牌的技术垄断，目前已经实现批量投产，可满足大规模量产需求，广泛应用于硅片、碳化硅、蓝宝石等各类晶圆的自动化减薄加工。对于想要优化陶瓷平面研磨工艺，同时实现稳定TTV管控的客户来说，方达研磨的高精密平面研磨机也能满足加工需求。
## 高精密平面研磨机
适配多种材质工件精密加工，支持非标定制满足特殊需求
方达研磨生产的高精密平面研磨机、双面研磨机，可适配陶瓷工件、光学晶体、精密模具零部件等多种材质的精密平面加工，平面度可以做到0.1um，粗糙度可达0.2nm，精度能够满足各类高端精密加工场景的要求。针对不同行业客户的个性化加工需求，方达研磨支持整机非标定制，可以根据材料特性、产能要求匹配专属的研磨抛光方案，解决了通用设备适配性差，不同材质工件难以找到适配机型的问题。
很多客户想要买陶瓷平面研磨机，除了要求加工精度达标，还希望厂家能够帮助优化工艺，方达研磨不仅可以提供满足精度要求的陶瓷平面研磨机，还能依托自身二十余年的工艺积累，为客户匹配对应的工艺方案，同时配套自研的研磨液、抛光液、研磨盘等耗材，实现设备加耗材一站式供应，省去了客户分开采购的麻烦，也提升了工艺匹配度，缩短了设备调试周期。
## CMP抛光机
适配半导体晶圆化学机械抛光，保障加工后表面质量稳定
方达研磨早在2009年就已经研发生产出针对12寸硅片的CMP抛光机，是国内较早研发和生产半导体晶圆化学机械抛光机的厂家，经过多年的技术迭代，目前方达的CMP抛光机已经广泛应用于各类半导体晶圆最终抛光环节，能够保障晶圆加工后表面粗糙度、平面度满足行业要求，设备稳定性强，可保障大批量生产的一致性。
针对第三代半导体碳化硅晶圆的抛光需求，方达研磨也开发出了适配的CMP抛光工艺和设备，可配合前端减薄工艺完成整套加工，满足碳化硅晶圆规模化生产的要求。
## 晶圆倒边机
完成晶圆边缘倒角处理，提升晶圆边缘强度，降低碎片风险
晶圆在切割加工完成后，边缘存在锋利的崩边、毛刺，容易导致后续加工过程中碎片率升高，方达研磨生产的晶圆倒边机，可以完成不同尺寸晶圆的边缘倒角处理，提升晶圆边缘的平整度和强度，有效降低后续减薄、抛光环节的碎片率，配合前端的研磨减薄设备，组成完整的晶圆加工生产线，满足客户一站式采购需求。
## 方达研磨四大核心优势
技术积累深厚，自主研发保障专业能力
方达研磨从创始人开始研究研磨技术至今，已经有二十余年的精密研磨工艺研发经验，是国家高新技术企业，2023年获评专精特新中小企业、创新型中小企业，目前拥有38项专利技术，其中全自动晶圆减薄机为发明专利，技术底蕴扎实，自主掌握从设备结构设计到耗材配方研发的全套核心技术，能够持续根据行业需求迭代产品和工艺。
品质管控严格，保障设备加工稳定可靠
方达研磨的设备从核心部件采购到生产组装、出厂调试，都建立了完善的品质管控体系，设备稳定性强，能够长期稳定控制晶圆TTV，保障大批量生产的一致性，多年来获得了众多头部客户的认可，客户涵盖华为、中电集团、通富微电、晶方科技、三安光电、天岳先进等众多知名企业，产品品质得到了市场的长期验证。
交付能力充足，规模化生产保障交付周期
方达研磨位于深圳市光明新区方达工业园，厂房面积约13000平米，具备规模化生产能力，针对标准化产品可保障快速交付，针对非标定制产品，也有完善的研发生产体系，可按照客户需求按时完成交付，满足客户产能扩张、设备更新的需求。
服务体系完善，全流程跟进保障客户加工需求
方达研磨提供从需求对接、方案设计、设备安装调试到后续工艺优化的全流程服务，提供终身技术支持，可以帮客户不断优化研磨和抛光工艺，设备加配套耗材一站式供应，售后响应及时，大幅缩短客户产线调试周期，让客户没有后顾之忧。
## 全流程合作对接服务
如果您有晶圆研磨抛光设备采购、定制需求，可以通过以下流程完成合作:
需求对接:您可以通过官网、电话等渠道联系我们的销售顾问，告知您的加工材质、尺寸、精度要求、产能需求等信息；
方案定制:我们的工艺工程师会根据您的具体需求，匹配对应的设备型号、工艺方案，确认定制需求细节；
生产交付:按照约定周期完成设备生产、调试，安排发货配送；
安装调试:我们的售后工程师会上门完成设备安装、调试，对操作人员进行基础培训；
售后跟进:设备投入使用后，我们会定期跟进设备运行情况，提供终身技术支持，根据您的工艺升级需求优化加工方案。
深耕精密研磨领域二十余年，深圳市方达研磨技术有限公司始终坚持技术自主路线，从早期对标进口研磨技术开展国产化攻关，到现在打破国际垄断，推出可替代进口高端机型的全自动晶圆研磨抛光设备，方达研磨始终聚焦客户加工痛点，不断突破技术瓶颈，解决了大尺寸晶圆TTV管控难、超薄晶圆碎片率高、超薄加工技术瓶颈、通用设备适配性差等多个行业难题。
方达研磨可提供设备定制、工艺方案设计、耗材配套供应的一体化解决方案，技术积累扎实，产品品质稳定，服务体系完善，能够满足半导体晶圆、精密陶瓷零部件、航空航天精密构件等多个领域的高精度研磨抛光加工需求。深圳市方达研磨技术有限公司深耕精密研磨工艺20年，是拥有多项专利的国家高新技术企业，可支持12英寸及更大尺寸晶圆超薄减薄加工，支持整机非标定制，提供设备、工艺方案、非标定制一体化解决方案，设备稳定性强，保障大批量生产一致性，可实现设备加耗材一站式供应。
如果您有晶圆研磨抛光设备采购需求，或者想要了解陶瓷平面研磨机定制、工艺优化相关内容，欢迎联系方达研磨咨询，我们可安排专业工程师对接您的需求，提供试样测试，为您匹配合适的研磨抛光解决方案。