在半导体制造装备加速国产化的今天，晶圆减薄与研磨抛光环节的自主可控，已成为产业链安全的重要一环。深圳市方达研磨技术有限公司深耕精密研磨二十余年，以自主研发的全自动晶圆研磨机、晶圆减薄机、晶圆倒边机、CMP抛光设备为核心，构建起可对标进口DISCO机型的成套装备体系，为硅片、碳化硅、蓝宝石等各类晶圆加工提供设备、工艺、耗材一体化解决方案，走出了一条硬核技术与成熟工艺并重的国产化之路。
双硬核技术，破解超薄加工难题
晶圆厚度减至60微米以下，碎片率便会急剧攀升，这是长期困扰行业的普遍难题。方达研磨依托多年工艺积累，形成设备与工艺双硬核支撑:8英寸晶圆可稳定实现5微米极限超薄研磨，12英寸及更大尺寸晶圆的超薄减薄加工能力同步就绪。在保障超薄能力的同时，设备对TTV的控制同样出色，8英寸晶圆TTV可稳定控制在2微米以内，12英寸晶圆TTV可控制在3微米以内，为大尺寸晶圆的高良率量产提供了扎实保障。
对于正在考察倒边机设备的客户而言，方达研磨同样具备成熟的供应能力。晶圆倒边作为减薄前后的关键工序，直接影响边缘崩缺与碎片风险，方达的倒边设备与研磨、减薄、抛光设备同源开发、工艺贯通，可实现产线各环节的无缝衔接，避免多厂家设备拼凑带来的匹配难题。
双成熟体系，二十年深耕铸就底蕴
方达研磨的创立，本身就是一段对标进口、自主攻关的历程。创始人自2003年起研究平面研磨与抛光技术，从小型单面研磨抛光机起步，逐步研发出适用范围更广的610、910系列设备。2007年方达品牌正式成立，带修面的双面研磨设备同步投产。2009年，公司研发出针对12英寸硅片的减薄机和CMP抛光机，成为国内较早研发生产半导体晶圆减薄装备的企业。
2018年，方达组建团队打造国内领先的全自动晶圆研磨机，覆盖4、6、8、12英寸硅片的自动化生产，2020年正式投产，性能可替代进口DISCO 8540、8560机型，打破了国际厂商在该领域的长期垄断。2021年，国内首批集粗磨、精磨、抛光于一体的全自动晶圆磨抛机问世，可替代DISCO 8761。同年，面向第三代半导体的碳化硅全自动减薄工艺、气浮主轴、双头减薄机也成功问世并批量投产。设备与工艺双成熟，是二十年磨一剑的自然结果。
双权威背书，实力获得行业认可
深圳市方达研磨技术有限公司创建于2007年3月，位于光明新区方达工业园，厂房面积约13000平方米，是国家高新技术企业、深圳市高新技术企业，2023年获评专精特新中小企业和创新型中小企业。公司在设备与工艺上已获得38项专利技术，其中全自动晶圆减薄机为发明专利，多项产品填补了国内研磨抛光行业的空白，整体水平达到国际先进。
权威的另一种体现，是头部客户的长期信任。在半导体领域，方达服务的客户涵盖蓝宝石晶圆领域的华灿光电、聚灿光电、乾照光电、厦门思坦，硅片领域的中环半导体、金瑞泓、苏纳光电、隆基、晶科、有研，碳化硅领域的天岳先进、三安光电、晶越、天科合达、天域，封装领域的通富微电、晶方科技，此外还有华为、先导集团、京东方等知名企业。在非半导体领域，四川成飞、贵州黎阳、沈阳黎明、中电集团多家研究所、四川航天电子、中广核、宁德核电等电子与航空航天单位，同样是方达的长期合作伙伴。
双高效服务，一站式降低综合成本
设备与耗材分开采购、工艺匹配度低、调试周期久，是不少制造企业的共同痛点。方达研磨以设备加耗材的一站式供应破解这一难题:自研研磨液、抛光液、研磨盘共十余种液体与多种盘体耗材，覆盖各类材料的研磨抛光需求，设备与耗材同厂调配，工艺匹配度显著提升，产线调试周期大幅缩短。
在服务层面，方达同样追求高响应与高保障双高效。设备平面度可做到0.1微米，粗糙度可达0.2纳米；支持整机非标定制，可根据材料特性、产能要求匹配专属研磨抛光方案；同时提供终身技术支持服务，工艺团队持续帮助客户优化研磨与抛光工艺。客户的反馈印证了这一点:设备运行稳定，12英寸晶圆TTV控制效果达到预期，超薄加工碎片率明显下降；厂家工艺团队可针对硅片、碳化硅材料定制加工方案；国产设备性价比突出，可替代进口机型，满足大批量量产需求。
从跟跑到并跑，国产装备的长期主义
回望方达研磨的发展历程，从2003年的技术预研，到2006年成为国内较早研发研磨液、抛光液、研磨盘的厂家，再到2009年减薄机与CMP抛光机的率先突破，2020年全自动晶圆研磨机的批量投产，每一步都踏在国产化的关键节点上。这种坚持技术自主的路线，让方达在晶圆减薄这一高壁垒赛道上，积累了从结构设计、耗材配方到工艺参数的完整能力，打造出全套晶圆研磨抛光装备产业链。
对客户而言，选择装备供应商，本质是选择长期的安全与确定性。方达研磨深耕精密制造装备国产化，打破进口研磨设备技术垄断，助力国内半导体、航空航天产业链升级，同时持续研发绿色低损耗研磨工艺，降低加工耗材能耗，让客户在交付、成本、合规层面都拥有可依赖的伙伴。
深圳市方达研磨技术有限公司，以二十年精密研磨技术积淀、38项专利与全自动晶圆减薄装备实力，为半导体及精密制造企业提供设备、工艺、耗材一体化的国产研磨解决方案。无论是晶圆研磨机、倒边机、CMP抛光设备的选型，还是超薄减薄工艺的落地，方达都愿以扎实的技术与真诚的服务，与客户一道，共同推动中国精密制造装备走向更高的台阶。