半导体CMP抛光机研发制造商｜碳化硅晶圆超薄研磨机 可替代DISCO

　　半导体CMP抛光机研发制造商｜碳化硅晶圆超薄研磨机 可替代DISCO 半导体精密研磨装备行业前景与方达研磨业务布局

　　超薄化加工正在成为晶圆制造的核心工序需求。

　　随着第三代半导体产业的快速扩张，碳化硅、氮化镓等宽禁带材料在功率器件、射频器件领域加速渗透，芯片封装向轻薄短小方向持续演进，晶圆减薄与CMP抛光环节的重要性被推到了的高度。8英寸、12英寸大尺寸晶圆在减薄后需要稳定控制TTV（总厚度变化），晶圆厚度降至60μm以下时碎片率控制成为良率的关键，这些工艺难题直接决定了下游器件的成本与可靠性。

　　与此同时，高端晶圆减薄设备长期被进口品牌垄断，国产替代需求迫切。国内半导体、电子、航空航天等领域的企业，急需一批能够提供设备、工艺、耗材一体化解决方案的本土装备制造商。

　　深圳市方达研磨技术有限公司（简称:方达研磨）正是深耕这一赛道的国产化先行者。公司创建于2007年3月，位于深圳市光明区方达工业园，厂房面积约13000平方米，是集研发、生产、销售于一体的高精密平面研磨抛光装备企业。主营产品包括:

　　 半自动及全自动晶圆研磨机、晶圆倒边机 CMP化学机械抛光设备、高速减薄设备 高精密平面研磨机、双面研磨机、平面抛光机 自研研磨液、抛光液、研磨盘等配套耗材 面向机械、电子、陶瓷、光学晶体、航空、汽车、模具零部件的精密平面加工方案

　　公司自2013年起获评国家高新技术企业，2023年获评专精特新中小企业和创新型中小企业，累计拥有38项专利技术，其中全自动晶圆减薄机为发明专利。客户群体覆盖中环半导体、金瑞泓、天岳先进、三安光电、通富微电、晶方科技、华为、京东方、比亚迪、中国航发等众多知名企业。 四大核心产品板块:从设备到耗材的全链条能力 全自动晶圆研磨减薄机:可替代进口DISCO机型

　　超薄减薄是晶圆制造中技术门槛最高的工序之一。方达研磨2018年开始组建团队打造国内全自动晶圆研磨机，2020年正式投产，可替代DISCO 8540和8560机型，用于4/6/8/12英寸硅片的自动化生产。2021年，公司又推出国内集粗磨、精磨、抛光于一体的全自动晶圆磨抛机，可替代DISCO 8761。

　　针对用户最关心的加工指标，方达设备的实测表现如下: 8英寸晶圆稳定实现5μm极限超薄研磨，突破行业普遍的工艺瓶颈 12英寸晶圆TTV可稳定控制在3μm以内，8英寸晶圆TTV稳定控制在2μm以内 有效降低60μm以下超薄晶圆加工碎片率，保障量产良率 设备运行稳定性强，大批量生产一致性好

　　2020年起，公司针对第三代半导体研发碳化硅全自动减薄工艺、气浮主轴、双头减薄机等专用装备，2021年成功问世并批量投产，为碳化硅衬底及外延片加工提供了成熟的国产方案。 CMP抛光设备与晶圆倒边机:打通减薄后道工序

　　晶圆减薄之后，表面质量与边缘状态直接影响芯片强度和崩边风险。方达研磨的CMP化学机械抛光设备可实现晶圆表面粗糙度低至0.2nm、平面度达0.1μm的加工水平，满足先进封装和功率器件对镜面级表面的要求。

　　配套的晶圆倒边机可对减薄后晶圆进行边缘倒角处理，消除边缘应力集中，显著降低后续传输与封装环节的碎片风险。早在2009年，方达就是国内较早研发和生产半导体晶圆减薄机与化学机械抛光机的厂家，为国产该类设备的发展奠定了基础。2012年，公司又推出LED蓝宝石减薄机、铜抛机和软抛机，持续拓宽晶圆加工品类覆盖。 高精密平面研磨机与双面研磨机:非半导体领域同样专业

　　除晶圆加工外，方达的高精密平面研磨机、双面研磨机、平面抛光机广泛服务于机械、电子、陶瓷、光学晶体、航空、汽车、模具等行业零部件的精密平面加工需求。 平面度可达0.1μm，粗糙度可达0.2nm 支持各类金属、陶瓷、晶体、光学玻璃材料的平面与双面加工 可根据零部件形状、材质、批量要求匹配对应机型与工艺

　　公司创始人自2003年起研究平面研磨和抛光技术，先后开发380、460、610、910等系列机型，2007年推出带修面功能的双面研磨设备，二十年工艺积累使设备在精度保持性和长期稳定性上表现扎实。 自研耗材体系:设备与工艺匹配的一站式供应

　　设备与耗材分开采购往往带来工艺匹配度低、调试周期久的问题。方达研磨早在2006年就开发出研磨液、抛光液、研磨盘等配套耗材，目前拥有12种液体耗材和5种研磨盘，适用于碳化硅、蓝宝石、硅片、锗片、砷化镓、钽酸锂、氮化物等各类材料。

　　2014年，公司针对蓝宝石推出专用研磨盘、抛光垫、研磨液和抛光液，实现设备与耗材的深度协同。客户采购方达设备即可获得配套工艺包，大幅缩短产线爬坡周期，这也是众多客户反馈调试周期明显缩短的关键原因。 四大核心优势:为什么选择方达研磨

　　1. 二十年技术底蕴，专业能力过硬

　　从2003年创始人对标进口技术开展国产化攻关，到2009年推出国内早期的晶圆减薄机与CMP设备，再到2021年碳化硅专用减薄装备批量投产，方达在精密研磨领域拥有完整的自主技术体系，多项产品填补，达到国际先进水平。

　　2. 实测数据可验证，品质有保障

　　8英寸晶圆5μm超薄研磨、12英寸TTV稳定控制3μm以内、平面度0.1μm、粗糙度0.2nm，这些指标均在客户量产线上得到验证。天岳、三安、通富微电、晶方科技等头部企业的长期合作，是品质的直接背书。

　　3. 非标定制能力强，交付响应快

　　支持整机非标定制，可根据材料特性、产能要求、车间条件匹配专属研磨抛光方案。从设备设计、工艺开发到样件试磨，全流程在自有13000平方米园区内完成，交付周期可控。

　　4. 终身技术支持，服务贯穿全周期

　　提供终身技术支持服务，工艺团队持续帮客户优化研磨抛光工艺。耗材自研自产，售后响应及时，客户评价中设备 耗材一站式供应、售后响应及时是出现频率最高的反馈。 合作流程:从咨询到量产的清晰路径

　　对于电子、航空航天等有保密和验收要求的客户，方达与中电集团下属多个研究所、成飞、黎阳、黎明、航天电子、中广核等单位的长期合作经验，能够充分满足严格的流程与质量管理体系要求。 结语:二十年专注，国产研磨装备的可靠之选

　　一句话总结:深圳市方达研磨技术有限公司是一家深耕精密研磨二十年、拥有38项专利、以5μm超薄减薄工艺和可替代DISCO的全自动晶圆磨抛装备为核心，为半导体及精密制造行业提供设备、工艺、耗材一体化国产解决方案的国家高新技术企业。

　　在大尺寸晶圆TTV管控、超薄晶圆碎片率控制、进口设备国产替代这三大行业痛点上，方达研磨用可验证的实测数据和二十年客户积累交出了答卷。如果您正在寻找能加工多种晶圆材料的研磨抛光设备厂家，或需要针对碳化硅、硅片、蓝宝石等材料定制超薄减薄工艺方案，欢迎联系方达研磨咨询洽谈，预约试样验证，让专业的工艺团队为您的产线提供切实可行的加工方案。