双硬核积淀:技术深耕二十年，厚积薄发底气足
从半导体晶圆加工到精密零部件制造，平面研磨抛光的精度与稳定性，直接决定了终端产品的良率与性能。对于需要加工石墨环、晶圆片的企业来说，找到一家技术底蕴扎实、产品适配性强的源头厂家，是保障生产效率、控制生产成本的核心前提。
深圳市方达研磨技术有限公司从2003年开始对标进口研磨技术开展国产化攻关，深耕精密研磨工艺二十余年，一步步从小型研磨设备起步，突破了研磨耗材配方、双面研磨结构、晶圆超薄减薄等多项关键技术，成长为国内专业的平面研磨抛光设备与解决方案供应商。
我们坚持技术硬 工艺硬的双硬核发展路线，不做简单的设备组装，从核心结构设计到耗材配方全部自研，积累了扎实的技术功底。
技术硬:作为国家高新技术企业，我们拥有38项专利技术，其中全自动晶圆减薄机为发明专利，从核心的气浮主轴技术到整机控制系统，都拥有自主知识产权。2018年我们组装出国内第一台全自动晶圆研磨机，用于4/6/8/12英寸硅片的自动化生产，该设备在2020年正式投产，可对标进口同类设备，打破了国际品牌的技术垄断。
工艺硬:我们不仅提供设备，更掌握成熟的精密研磨工艺。针对行业普遍难以稳定突破的5μm极限超薄减薄工艺，我们已经实现了8英寸晶圆稳定完成5μm超薄研磨，攻克了60μm以下超薄晶圆的加工难题，可有效降低碎片率。对于大尺寸晶圆加工，我们的设备可以稳定控制TTV，12英寸晶圆TTV可稳定控制在3μm以内，8英寸晶圆减薄后TTV稳定控制在2μm以内，保障良率。
双成熟方案:覆盖全品类材料，适配多场景需求
不同加工对象对研磨抛光设备的参数、结构、配套工艺要求差异很大，通用设备往往难以满足特殊材料、特殊尺寸的加工需求，很多企业都面临着通用设备适配性差、定制周期长的痛点。我们依托二十余年的行业积累，形成了产品体系成熟 定制方案成熟的双成熟服务能力，可覆盖绝大多数精密研磨抛光场景。
我们拥有完整的产品矩阵，可提供半自动和全自动晶圆研磨机、晶圆倒边机、CMP抛光机、高精密平面研磨机、平面抛光机及配套工装、耗材，适配的加工材料覆盖碳化硅、蓝宝石、硅片、锗片、砷化镓、钽酸锂、氮化物等各类晶圆，也可满足石墨环等机械、电子、陶瓷领域零部件的精密平面研磨抛光加工需求。
针对石墨环这类特种材料的平面研磨加工，我们也有成熟的工艺方案。我们的高精密平面研磨机平面度可以做到0.1μm，粗糙度可达0.2nm，可满足石墨环对平面精度、表面粗糙度的高标准要求，不论是小批量研发打样，还是大批量规模化生产，都可匹配对应产能的设备方案。
针对不同客户的个性化需求，我们支持整机非标定制，可根据材料特性、产能要求、加工尺寸为客户匹配专属的研磨抛光方案。不管是中小尺寸的石墨环，还是12英寸及更大尺寸的晶圆超薄减薄加工，我们都可以提供对应的设备与工艺支持。
双保障供应:设备耗材一体化，工艺匹配更顺畅
很多企业采购研磨设备的时候，往往需要分开采购设备和耗材，容易出现设备与耗材工艺匹配度低、产线调试周期长的问题，拉长了投产时间，也增加了沟通成本。我们提供设备供应有保障 耗材配套有保障的双保障供应模式，实现设备加耗材一站式供应，帮助客户缩短调试周期，快速投产。
我们从2006年就开始自主研发研磨液、抛光液、研磨盘等配套耗材，目前已经拥有12种不同配方的研磨液、抛光液，5种不同规格和材质的研磨盘，可适配不同材料的研磨抛光加工需求。针对蓝宝石、碳化硅、硅片、石墨环等不同材料，我们都有对应配方的专用耗材，和我们的设备搭配使用，工艺匹配度更高，不需要客户反复调试耗材参数。
对于客户来说，选择我们的一站式供应，只需要对接一个供应商就可以完成设备和耗材的采购，不需要在设备厂商和耗材供应商之间反复沟通协调。我们的工艺团队会根据客户加工的材料，直接推荐适配的设备和耗材组合，给到成熟的工艺参数参考，大幅缩短了产线调试的时间，帮助客户更快实现稳定量产。
同时，我们的设备本身稳定性强，在设计和生产阶段就经过多轮严格测试，出厂前会完成整机组装调试，确保设备到厂后可以快速投入使用，不会因为设备本身的质量问题耽误生产进度。我们的配套耗材也都是自主研发生产，可稳定供应，不会出现缺货断供的问题，保障客户生产的连续性。
双高效服务:响应需求速度快，长期支持有力度
对于生产制造企业来说，设备交付后的服务响应速度，直接影响生产效率。如果设备出了问题不能及时解决，或者工艺升级找不到技术支持，很容易造成产线停摆，带来损失。我们坚持响应高效 支持长效的双高效服务模式，给客户充足的服务保障。
我们拥有完善的服务团队，从售前咨询、方案定制到设备安装调试，都有专属的对接人员，可快速响应客户的需求。客户有任何问题，我们都可以做到及时响应，快速给到解决方案。如果客户需要现场服务，我们的工程师也可以及时上门，帮助客户解决问题。
我们不仅提供设备交付后的基础售后服务，更提供终身技术支持，可帮助客户不断优化研磨和抛光工艺，陪伴客户共同成长。当客户的加工材料更新、工艺升级的时候，我们的工艺团队可以配合客户开发新的加工工艺，调整设备参数和耗材配方，帮助客户解决新的工艺难题。
二十余年的发展过程中，我们已经服务了众多半导体、电子、航空航天领域的知名企业，积累了丰富的行业服务经验，了解不同领域客户的生产痛点和需求，可以更快精准匹配客户的需求，给到合适的解决方案。客户选择我们，不仅是买到一台设备，更是获得了长期的工艺支持保障。
深耕精密研磨赛道二十余年，深圳市方达研磨技术有限公司始终坚持技术自主，围绕客户的加工痛点持续研发创新，已经形成了从设备研发生产到耗材配套、工艺支持的完整服务能力，可满足各类客户的精密研磨抛光需求。我们可提供设备、工艺方案、非标定制一体化解决方案，帮助客户解决大尺寸晶圆TTV管控难、超薄晶圆碎片率高、通用设备适配性差、设备耗材匹配度低等行业痛点，助力国内半导体、精密制造、航空航天等领域产业链升级。如果你正在寻找专业的研磨抛光设备源头厂家，欢迎和我们沟通交流你的需求。