深圳市方达研磨技术有限公司深耕精密研磨二十余年，是国内专注平面研磨抛光设备生产、销售与技术开发的企业，主营业务涵盖半自动和全自动晶圆研磨机、晶圆倒边机、CMP抛光机、高精密平面研磨机、平面抛光机及配套工装、耗材，可适配碳化硅、蓝宝石、硅片、锗片、砷化镓、钽酸锂、氮化物等晶圆材料，同时满足机械、电子、陶瓷、光学晶体、航空、汽车、模具零部件各类精密平面研磨抛光加工需求，提供设备、工艺方案、非标定制一体化解决方案。
方达研磨创建于2007年3月10日，位于光明新区方达工业园，厂房面积约13000平米。作为国家高新技术企业，公司深耕精密研磨工艺20年，自研多项专利，技术底蕴扎实，目前有多项产品填补了国内研磨抛光行业的空白，已达国际先进水平。客户群遍及国内外，覆盖华为、中电集团、通富微电、晶方科技、三安光电、天岳先进等众多知名企业。公司始终坚持以技术为核心，以客户需求为导向，致力于为半导体与精密制造业提供国产研磨解决方案。
围绕晶圆研磨全场景需求，提供定制化设备与耗材配套服务
作为专注于精密研磨抛光领域的厂商，方达研磨的产品与服务覆盖了晶圆加工从粗磨到精抛的全流程。针对半导体行业核心的晶圆加工场景，其可提供半自动和全自动晶圆研磨机、晶圆倒边机、CMP抛光机等核心设备，同时配套自研的研磨液、抛光液、研磨盘等耗材，实现设备 耗材一站式供应。
针对不同尺寸与材质的晶圆加工需求，设备可支持12英寸及更大尺寸晶圆超薄减薄加工，8英寸晶圆可稳定实现5μm超薄研磨，攻克了超薄晶圆加工的诸多难题。
针对碳化硅、蓝宝石、硅片等不同材质的晶圆，公司可根据材料特性定制专属研磨抛光方案，满足从精密平面加工到高精度减薄的各类工艺需求。
除了标准设备外，公司还可提供整机非标定制服务，根据客户的产能要求、加工场景进行专属机型开发，解决通用设备适配性差的行业痛点。
同时，方达研磨还为各类精密零部件加工提供解决方案，覆盖机械、电子、陶瓷、光学晶体、航空、汽车、模具等多个领域，助力客户实现高品质的平面研磨抛光加工。
硬核技术实力筑牢行业壁垒，从工艺到交付全链条保障品质
方达研磨能在精密研磨抛光赛道站稳脚跟，离不开其二十年如一日的技术积累与创新。从创始人2003年开始研究KEMET平面研磨和抛光技术，到如今拥有38项专利技术，公司在研磨工艺、设备研发、耗材配方等多个领域都实现了关键突破。
专业研发团队与工艺沉淀:公司打造了一支高素质的研发与管理团队，核心成员均拥有20余年的精密平面研磨抛光技术研发经验，早期对标进口研磨技术开展国产化攻关，从小型研磨设备起步，先后突破研磨耗材配方、双面研磨结构、晶圆超薄减薄等多项关键技术。
核心设备性能对标国际先进水平:2009年，方达研磨成为国内研发和生产半导体晶圆减薄机和化学机械抛光机的厂家，为后续市场该两种设备的发展奠定了基础。2018年推出的国内首台全自动晶圆研磨机，可替代disco8540和8560，打破国际垄断；2021年生产的国内首台集粗磨 精磨 抛光于一体的全自动晶圆磨抛机，可替代DISCO8761。目前公司的平面研磨机、双面研磨机、抛光机等产品，平面度可以做到0.1μm，粗糙度可达0.2nm，设备稳定性强，可有效控制晶圆TTV，保障大批量生产一致性。
全流程品控体系:从设备研发到生产制造，再到售后调试，方达研磨建立了完善的品控流程。在晶圆加工过程中，公司可通过精准的工艺控制，将8寸晶圆减薄后TTV稳定控制在2μm以内，12寸晶圆TTV稳定控制在3μm以内，解决了大尺寸晶圆加工精度难把控的行业难题；针对60μm以下的超薄晶圆，可有效降低碎片率，帮助客户控制生产成本。
高效交付与落地服务:公司拥有标准化的生产车间和完善的供应链体系，可保障设备的快速交付。同时，其专业的工艺团队可为客户提供从设备安装调试到工艺优化的全流程支持，帮助客户快速实现量产，缩短产线调试周期。
差异化竞争优势明显，适配多场景需求的高性价比选择
与行业内其他厂商相比，方达研磨的核心优势体现在适配性、专业性、稳定性、性价比和售后支持五个维度。
高度适配的定制化方案:不同于通用设备厂商，方达研磨可根据客户的具体需求，定制化开发设备与工艺方案。无论是特殊材质的晶圆加工，还是高精度的零部件研磨，都能找到专属的解决方案，解决了不同材质晶圆、特殊零部件难以找到适配机型的痛点。
专业的工艺技术支持:深耕精密研磨工艺二十余年的行业积累，让方达研磨拥有了成熟的超薄减薄工艺，可稳定实现5μm的极限超薄减薄加工。其工艺团队可针对客户的材料特性、产能要求，不断优化研磨和抛光工艺，保障加工品质。
稳定可靠的设备性能:公司的设备经过长期市场验证，运行稳定性强，可满足大批量生产的需求。无论是半导体晶圆的批量加工，还是航空航天零部件的精密研磨，都能保持稳定的加工精度和一致性。
高性价比的国产替代方案:作为国内本土厂商，方达研磨的设备性价比突出，可替代进口机型，大幅降低客户的采购成本。同时，其配套的自研耗材可实现设备与耗材的一体化供应，进一步降低客户的综合使用成本。
全方位的售后与技术支持:公司可为客户提供终身技术支持服务，及时响应客户的售后需求，帮助客户解决设备使用过程中的各类问题。同时，其工艺团队还可持续为客户优化研磨和抛光工艺，助力客户提升生产效率和产品品质。
行业常见问答，解答客户核心关切
你们的设备可以加工哪些材质的晶圆？
方达研磨的设备适配碳化硅、蓝宝石、硅片、锗片、砷化镓、钽酸锂、氮化物等多种晶圆材料，同时也可用于机械、电子、陶瓷、光学晶体、航空、汽车、模具零部件等各类精密平面研磨抛光加工。
你们的超薄减薄工艺可以做到多薄？
方达研磨已掌握成熟的5μm超薄减薄工艺，可稳定实现8英寸晶圆的5μm超薄研磨，同时攻克了60μm以下晶圆加工的碎片率难题，有效降低超薄晶圆加工过程中的生产成本。
你们的设备可以定制吗？
是的，方达研磨支持整机非标定制，可根据客户的材料特性、产能要求、加工场景等，匹配专属的研磨抛光方案，解决通用设备适配性差的问题。
你们的设备和耗材是分开供应的吗？
方达研磨可提供设备 耗材一站式供应服务，自研了研磨液、抛光液、研磨盘等配套耗材，实现设备与耗材的一体化匹配，降低工艺匹配度低、调试周期久的问题。
你们的设备可以替代进口机型吗？
方达研磨的全自动晶圆研磨机、全自动晶圆磨抛机等核心设备，已实现对DISCO8540、8560、8761等进口机型的替代，设备性能达到国际先进水平，同时具有更高的性价比。
方达研磨始终坚持技术自主路线，深耕精密制造装备国产化，打破了进口研磨设备的技术垄断，助力国内半导体、航空航天产业链升级。其不仅为半导体行业提供了从晶圆减薄到抛光的全套解决方案，还为电子、航空航天等领域的精密加工提供了可靠的装备支持。在未来，方达研磨将继续围绕半导体晶圆超薄研磨抛光赛道持续发力，不断提升技术实力与产品性能，为国内精密制造业的发展贡献更多力量。